TSPxxEB 단열재

Material Features 고열전도 비강화 클리어런스 채우기 재료

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Describe： IBH의 TSP-EB 시리즈는 전자 패키징과 히트싱크 간의 열 결합을 최적화하는 전기 절연 열전도성 실리콘 포일이다.이런 재료의 특징은 매우 높은 개전성능을 가지고 있다는 것이다.유리 섬유의 강화는 기계적 안정성과 절단 방지, 손쉬운 조작을 제공합니다.간단하고 신뢰할 수 있는 사전 조립을 실현하기 위해 인터페이스 재료는 한쪽에 저점성 압민 접착제를 사용할 수 있다.

·열전도 계수 1.7W/m·K
·고열 접촉
·간편한 시뮬레이션 및 조립
·우수한 내화학성과 장기적 안정성
·RoHS/REACH/UL 호환

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일반적인 어플리케이션

·자동차 전자 제어 장치

·전원 공급 장치 & amp;반도체

·메모리 &전원 모듈

·마이크로프로세서 / 그래픽 프로세서

·평면 패널 모니터 & amp;가전제품

사용 가능한 옵션

·전원 모듈

·전신

·전력 다이오드 또는 AC/DC 동글

·의료 전자

특징	단위	TSP17EB
색상	-	분홍색
두껍다	밀리미터	0.2~0.5
열전도 계수	W/m·K	1.7
열저항 @0.5mm, 평방형 20파운드	°C·in²/W	0.65
	°C·cm²/W	4.22
경도	해안 A.	구십
화염 등급	UL94	VO
개전 강도	KV（@0.5mm）	≥육
부피 저항률	Ω·cm	≥1.0×1013
밀집	g/cm3	2.3
스트레치 역량	포인트 / 제곱인치	2.9
신장률	%	십오
서비스 임시 직원	℃	-50～180
RoHS	-	순종